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PCBA加工组装流程设计是什么样的?
作者:PCBA SMT DIP 组装一站式加工           发表时间:2017-02-08


在本文中,创美佳技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍,希望对同样关注PCBA组装流程,PCBA加工的你有所帮助。

        


一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中,把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design),在CISCO企业规范中称为产品设计(ProductDesign ),二者本质上是一样的,都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上,在做EDA设计时,都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程,然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计,其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面,也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面,也是IPC定义的辅装配面。


二.设计要求


推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。


1.单面波峰焊接工艺


单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局,即仅在PCB顶面安装THC的设计。
对应的工艺路径:
顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局,即在PCB顶面安装THC,底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

对应的工艺路径:
a.底面。点红胶,贴片一固化;
b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。


2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”,即在顶面仅安装SMD的设计。


3.顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD,底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。


4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺,适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。


5.底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺,适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”,这是目前最常见到一种布局。需要注意的是,可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺,工艺不同,元器件的间距与位向要求也不同,可参照板面元件的布局要求。



 

 

 

 

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